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来源:证券时报网
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证券时报·数据宝统计显示,7月6日,上交所上市审核委员会2023年第61次审议会议结果公告显示,鼎镁新材料科技股份有限公司(简称鼎镁科技)首发申请上市委会议未通过,公司拟在沪市主板上市。
鼎镁科技是国内专业从事高性能工业铝材及相关制品研发、生产、销售的高新技术企业。本次发行保荐机构为国泰君安证券股份有限公司。(数据宝)
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